I massimi esponenti dell’industria dei semiconduttori si riuniranno a SEMICON Europa 2024, dal 12 al 15 novembre presso la Messe München di Monaco in Germania, per discutere delle ultime tendenze e innovazioni nel settore del packaging avanzato e della gestione delle fab. La Advanced Packaging Conference (APC) e il Fab Management Forum (FMF) si terranno a SEMICON Europa e si concentreranno sulla ricerca di soluzioni sostenibili per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del mercato dei semiconduttori. SEMICON Europa è il principale evento europeo che mette in contatto l’intera filiera di progettazione e produzione dell’industria elettronica, e si svolge in concomitanza con la fiera electronica. Le iscrizioni per l’Advanced Packaging Conference e il Fab Management Forum sono aperte.
“La collaborazione a livello globale nell’industria dei semiconduttori è un fattore essenziale per promuovere una crescita sostenibile e per sostenere uno sviluppo esponenziale del settore”, ha dichiarato Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “La Advanced Packaging Conference e il Fab Management Forum rappresentano un’opportunità unica per condividere intuizioni e innovazioni, consentendoci di sfruttare tecnologie e strategie all’avanguardia che migliorano le prestazioni e aprono la strada a un futuro più sostenibile”.
Advanced Packaging Conference
Chiplets and Heterogenous Integration: The Next Frontier in Performance and Efficiency
La domanda di calcolo ad alte prestazioni (HPC) è in aumento, spinta dai progressi dell’intelligenza artificiale e dei modelli linguistici di grandi dimensioni come ChatGPT. L’espansione dell’HPC richiede lo sviluppo di soluzioni innovative nella progettazione dei chiplet, nella dissipazione del calore e nell’ottimizzazione della potenza. La conferenza APC costituisce una piattaforma per esplorare il potenziamento di ciascuno di questi sviluppi, evidenziando la collaborazione tra università, mondo dell’industria e governi.
L’ Advanced Packaging Conference di quest’anno si concentrerà su:
- Il ruolo dei chiplet nel miglioramento delle prestazioni e dell’efficienza
- Tecniche di ottimizzazione della potenza per le applicazioni di prossima generazione
- Progressi nella miniaturizzazione e nell’integrazione dei materiali
- Innovazioni nella dissipazione del calore e nella gestione termica
- Collaborazioni tra università, mondo dell’industria e governi
Tra i relatori figurano esperti di Amkor Technology, ASE Global, Atotech un marchio MKS, Besi, Chip Integration Technology Center (CITC), Comet Yxlon, EV Group (EVG), Evatec, GlobalFoundries, Guangdong Fenghua Semiconductor Technology, Henkel, IBM, Infineon Technologies, JCET, Koh Young Europe, QuantumDiamonds, RHP-Technology, RoodMicrotec, Robovision, STATS ChipPAC e SUSS MicroTec.
La conferenza è sponsorizzata da ASE Global, Atotech un marchio MKS, Comet Yxlon, IBM, Koh Young Europe e SUSS MicroTec.
